不斷完善的KE系列產品。 |
芯片原件 | 23,500CPH 芯片(激光識別/最佳條件) 18,500CPH 芯片(激光識別/依據IPC9850) |
IC原件 | 9,000CPH IC(圖像識別/使用MNVC選購件時) |
● 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
● 激光貼裝頭×1個(6吸嘴)
● 采用電動式雙軌供料器,最多可裝載160種元件。
● 高速連續圖像識別(選項)
● 對應長尺寸基板(選項)
基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
L-Wide型基板 (510×360mm)*1 | ○ | ||
XL型基板(610mm×560mm) | ○ | ||
長尺寸基板(M型基板規格)*2 | 650×250mm | ||
長尺寸基板(L型基板規格)*2 | 800×360mm | ||
長尺寸基板(L-Wide型基板規格)*2 | 1,010×360mm | ||
長尺寸基板(XL型基板規格)*2 | 1,210×560mm | ||
原件高度 | 6mm規格 | ○ | |
12mm規格 | ○ | ||
原件尺寸 | 激光識別 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 | |
圖像識別 | 標準攝像機 | 3mm*3~33.5mm方形元件 | |
高分辯率攝像機 (均為選購件) | 1.0×0.5mm *4~20mm方形元件 | ||
原件貼裝速度 | 芯片原件 | 最佳條件 | 23,500CPH |
IPC9850 | 18,500CPH | ||
IC元件 *5 | 9,000CPH *6 | ||
原件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm(Cpk≧1) | |
圖像識別 | ±0.04mm | ||
原件貼裝種類 | 最多160種 |
*1 L-Wide基板規格為選購品
*2 長尺寸基板對應規格為選購品
*3 使用 MNVC(選購項)
*4 使用高分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。
*5 實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3010A是MNVC選購件
*7 使用EF08HD
* XL基板規格需要選擇KE-3010。
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