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    X射線檢測設備是用來做什么的?

    發布時間:2020-04-06 點擊次數:2363

    X射線檢測設備,是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X射線的形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。


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    而X射線檢測設備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質密度的關系,利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。所以如果被檢測物品出現斷裂、厚度不一,形狀改變時,對于X光射線的吸收不同,產生的圖像也不同,故而能夠產生出差異化的黑白圖像,實現無損檢測的目的。

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    檢測范圍:

    金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。


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